DUPRA是大金工業開發的全氟Oring。

大金工業由原料生產，成型加工到包裝為一貫生產，使用大金特有的技術進行 商品設計。更可依客戶需求進行開發設計。 半導體產業的環境今后是更加嚴荷。 DUPRA亦朝向以更能延長lifetime為主進行開發。

DUPRA的種類與物理特性

在半導體用途都會提高密封材料的使用溫度，大金工業為了能夠讓客戶安心使用， 開發了DUPRA系列。 尤其在擴散制程，密封材要求能在相當耐熱的嚴格環境下被使用。 DU353（E）是加強了低黏著性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材質。 與其它全氟Oring的耐熱比較結果如下所示

在半導體用途的高溫領域使用狀態下，密封材與其接觸面會黏著的問題是近來被廣為討論的。 一般在高溫領域使用后的密封材會變得黏所以PM時會較花時間。 DU300系列針對黏著的問題以低黏著處理來對應（E grade）與目前全氟Oring比較，成功的改善了黏著的問題。

因為在半導體產業使用非常嚴格的plasma環境，密封材料的lifetime也受到很大的影響。DUPRA具有相等廣范的抗plasma性，在使用下列plasma環境下能發揮良好的性能。 在DUPRA的性能取決於polymer與架橋構造和filler的選定配合。 在半導體工廠，plasma環境更加嚴格情況下，更期待密封才能具有較長的lifetime。

在半導體工廠，plasma環境更加嚴格情況下，更期待密封具有較長的lifetime。

半導體產業對清潔性相當的要求，大金工業從一開始開發就很專注於清潔性。所有產品都必需

維持很高度的清潔性，與其它全氟Oring相比有較高的清潔性以貢獻於半導體微細化加工的品質。

DUPRA全部在無塵室進行包裝作業。